半导体材料（一）

（报告出品方/作者：五矿证券，王少南）1、半导体材料：晶圆制造+封装上游重要支柱
1.1 材料种类丰富多样，广泛应用于晶圆制造和封装工艺
半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。按照工艺的不同，可分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料主要包括硅片、特种气体、掩膜版、光刻胶、光刻胶配套材料、（通用）湿电子化学品、靶材、CMP 抛光材料等。封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。
按照代际，可分为第一代、第二代和第三代。
1）第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料。主要用于制造集成电路，并广泛应用于手机、电脑、平板、可穿戴、 电视、航空航天以及新能源车、光伏等产业。
2）第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）；三元化 ( 点击阅读全文 )

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