半导体材料：景气持续，国产替代正当时

（报告出品方/作者：华创证券，耿琛）
一、半导体材料景气持续，市场空间广阔
（一）半导体工艺复杂，战略价值凸显
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。无论从科技或经济发展的角 度来看，半导体都至关重要。2010 年以来，全球半导体行业从 PC 时代进入智能手机时 代，成为全球创新最为活跃的领域，广泛应用于计算机、消费类电子、网络通信和汽车 电子等核心领域。半导体产业主要由集成电路、光电子、分立器件和传感器组成，据 WSTS 世界半导体贸易统计组织预测，到 2022 年全球集成电路占比 84.22%，光电子器 件、分立器件、传感器占比分别为 7.41%、5.10%和 3.26%。
半导体工艺复杂，技术壁垒极高。芯片生产大体可分为硅片制造、芯片制造和封装测试 三个流程。其中硅片制造包括提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延 生长等工艺 ( 点击阅读全文 )

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