【研报精读】美国3500亿元芯片计划发布，国产自主可控迫在眉睫！新财富分析师鄢凡：半导体把握两条主线

当地时间9月6日，拜登发布价值500亿美元（约合人民币3500亿元）的芯片投资计划。美国商务部计划最迟在2023年2月份开始接受芯片公司申请（芯片投资计划）资金，可能将在2023年春天开始拨款。
美国商务部在《芯片法案战略》文件中强调，500亿美元的芯片计划主要的目标包括建立先进芯片在美国本土的生产能力、建立充足且稳定的成熟工艺制程半导体供应及创造就业等。
受此消息刺激，9月7日，国家大基金持股、工业母机、中芯国际概念、光刻胶等自主可控题材大幅上涨。中证科技龙头指数成份股澜起科技涨超5%，中微公司、兆易创新、紫光国微、北京君正等跟涨。
【中证科技龙头指数成份股9.7涨幅排行榜】

美国“芯片法案”的实施对于全球半导体产业多年来形成的公平、开放的全球化格局无疑是一次倒退。但所谓“祸兮，福之所倚”，这对于国内半导体芯片公司而言或许也是实现“突围”的机会。那 ( 点击阅读全文 )

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