企业窥探之半导体检测

摘要：“十倍法则”：如果一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现，那么在电路板（PCB）级别发现故障的成本就芯片级别的十倍。以此类推半导体的失效检测成本损失是呈指数型增长的，半导体检测的重要性不言而喻。
检测流程

在阐述检测流程之前，先普及下晶圆的缺陷。晶圆缺陷一般分三种：1.生产过程产生冗余物。2.晶体缺陷。3.机械损伤。普及完晶圆缺陷后，我们正式谈谈半导体检测。半导体检测主要包括三部分：1.工艺检测 2.晶圆检测（CP检测） 3.终测（FT检测）
CP检测和FT检测主要区别或作用可以简单理解为粗测和细测，CP检测和FT检测分别是在芯片封装前后的检测，CP检测可以将大部分的有缺陷的晶圆过滤掉，从而降低封装制作成本。但由于CP检测精细度不高，完成芯片封装后，只有进行了FT检测，才能出产。
检测设备公司
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