【收官深度】半导体设备、材料核心公司分析（收藏）

第一时间阅读文章，请添加“星标”哦~国庆节之前最后一个交易日，惨淡收场。关于大盘指数就不多谈了，未来科技股行情依然看半导体。今天重点谈谈半导体设备及材料重点公司。一、半导体设备、材料是短腿7月26日消息，国家集成电路产业投资基金（二期）的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右。按照1:3的投资资金撬动比，预计可撬动社会资金规模在6000亿元，最终总投资资金规模可能达到万亿元。在第一期国家大基金中，主要的投资方向是芯片制造（63%），IC设计20%、封测10%，而装备材料仅仅占7%。
9月4日，在半导体集成电路零部件峰会上，国家大基金透露了未来大基金投资布局及规划方向：第一个方向：支持龙头企业做大做强，提升成线能力。首期基金主要完成产业布局，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持，推动龙头企业做大最强，形成系列化、成套化装备产品。对照 ( 点击阅读全文 )

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