一文看懂半导体CMP核心材料：国外巨头全面垄断，国产化程度极低！

对于半导体芯片产业来说，主要可以分为设计、制造和封测三个关键环节。近年来，随着国家对于半导体产业的重视和扶持，国产半导体厂商在这个三个环节都取得了长足的进步。特别是在设计和封测这两块，国内已有一些厂商进入到了全球领先行列。但是在半导体制造这块，与国外厂商之间的差距依然很大。而对于本就处于弱势的国产半导体制造来说，其所需的关键设备和半导体材料，中国更是极为薄弱。
此前芯智讯已经陆续为大家介绍了国产厂商在大硅片、光刻胶、电子特气等关键半导体材料领域的国产化进展。
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