半导体之封测设备

国内芯片行业发展，根据上市公司类型，可以细分为芯片设计，制造，封测，材料等领域，我们上周主要说了芯片设计领域，这周我们来聊聊封测的领域。


广义上的半导体检测设备，主要包括工艺检测、晶圆检测、终测，国内公司目前主要涉足于晶圆检测和终测环节， 这两个环节的检测的设备价值量约占整体半导体制造设备投资的 9% 左右。

检测设备相对于中前道的光刻、刻蚀设备来说， 绝对制造技术难度相对低， 国产厂商更容易突破， 但由于涉及到度量衡标准，因此品牌壁垒，以及推广难度还是较高的。

半导体检测贯穿整个半导体制造过程，可避免制造损失的指数式增长


随着半导体技术的迅速发展，行业设计能力和制造能力都有了很大的提高，这一方面使得半导体实现的功能日益强大，另一方面其内部结构的复杂度也不断提高，检验测试面临越来越多的挑战。

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