一文看懂半导体检测设备

、晶圆检测（CP测试）、终测（FT测试），国内公司目前主要涉足于晶圆检测和终测环节，这两个环节的检测设备价值量约占整体半导体制造设备投资的9%左右。检测设备相对于中前道的光刻、刻蚀设备来说，绝对制造技术难度相对低，国产厂商更容易突破，但由于涉及到度量衡标准，因此品牌壁垒，以及推广难度还是较高的。
半导体检测贯穿整个半导体制造过程，可避免制造损失的指数式增长。随着半导体技术的迅速发展，行业设计能力和制造能力都有了很大的提高，这一方面使得半导体实现的功能日益强大，另一方面其内部结构的复杂度也不断提高，检验测试面临越来越多的挑战。半导体检测贯穿整个半导体制造，从设计验证到最终测试都不可或缺，按照电子系统故障检测中的“十倍法则”：如果一个芯片中的故障没有在芯片测试时发现，那么在电路板（PCB）级别发现故障的成本就芯片级别的十倍。以此类推半导体检测失效损失呈指数增长，测试在制造过程中的地位不言 ( 点击阅读全文 )

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