2019年半导体检测设备专题研究报告

检测设备，主要用于检测产品在生产过程中和产成后的各类性能是否达到设计要求。检测种类繁多，客户需求多样化，因此检测设备往往存在非标定制化的特点。本篇报告主要从半导体检测领域切入，详细分析在半导体生产过程中检测的各个科目及其重要性。相对于光刻等前道设备，检测设备的制造难度相对低一些，但是也存在较高的推广难度。目前全球半导体检测设备行业已经形成了泰瑞达、爱德万两家垄断的局面，国内的长川科技、北京华峰、华兴源创等公司正在寻求从各自的细分领域突破，逐渐进行进口替代，目前已取得一定的进展。

半导体检测概论——旨在控制系统损失
广义上的半导体检测设备，主要包括工艺检测（在线参数测试）、晶圆检测（CP测试）、终测（FT测试），国内公司目前主要涉足于晶圆检测和终测环节，这两个环节的检测设备价值量约占整体半导体制造设备投资的9%左右。检测设备相对于中前道的光刻、刻蚀设备来说， ( 点击阅读全文 )

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