一文看懂半导体需要做的那些检测。。。

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以下为正文：
、晶圆检测（CP测试）、终测（FT测试），国内公司目前主要涉足于晶圆检测和终测环节，这两个环节的检测设备价值量约占整体半导体制造设备投资的9%左右。检测设备相对于中前道的光刻、刻蚀设备来说，绝对制造技术 ( 点击阅读全文 )

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