未来智库 发布于 2022-08-20 08:28:50
(报告出品方:天风证券)1. 半导体设备零部件简介及分类
1.1. 半导体设备的核心部分,下游厂商营业成本的主要、传送模块(EFEM)、射频电源(RF Generator)、静电吸盘(ESC)、 硅环等结构件(Si)、真空泵(Pump)、气体流量计(MFC)、喷淋头(Shower Head)等。
半导体零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合,同时在价值链上举足轻重等特点。 半导体设备零部件是半导体设备厂商最主要的营业成本毛利率分别为 47.32%、46.53%、45.50%,综合以 40%作为半导体设备厂商综合毛利 率; 上述几家大陆半导体设备厂商直接材料费用占营业成本比例均值为 90.88%,以 90%作为半 导体设备厂商直接材料占营业成本比例; 假设零部件成本在直接材料费用中占比 90%,综合以上假设可估测半导体设备零部件价值 占半导体设备总价值的 48.6% (
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