易方达指数通 发布于 2022-08-10 10:47:31
文章、晶圆级封装、2.5D/3D封装为三大发展重点。晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域。封测厂(OSAT)在异质异构集成具有优势,在SiP等方面已占据主要市场,而涉及前道工序延续的部分晶圆级封装和2.5D/3D封装领域,晶圆制造厂具有行业前沿技术。
先进封装已有国际巨头引领,提效降本显著。如苹果2022年发布的M1Ultra芯片采用台积电的InFO_LSI封装工艺将两颗M1Max融合,在制程工艺未升级情况下实现性能翻倍;AMD的chiplets设计,将处理器的多个处理核心制造在多个晶粒里,再封装整合成单一CPU,取代原本将所有核心在单一芯片统一制造的方式,可大大降低成本,并扩展处理器核心组合方式。国际领先三大晶圆厂在制程升级之外均发力先进封装,台积电近年来推出了CoWoS、InFO以及SoIC三大核心技术,三星推出I-Cube,X-Cube技术,Intel推出了E (
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