弯道超车利器？半导体新主线浮现：先进封装呼声渐涨

今日（8月5日），半导体芯片板块大爆发，截至发稿，电子ETF（515260）持仓芯片龙头睿创微纳、斯达半岛、华天科技封死涨板，寒武纪涨超10%，立昂微、中科曙光、士兰微、北方华创、景嘉微集体涨超8%！

电子ETF（515260）午后一度冲涨超4%，截至14:18涨3.88%，换手率超4%，成交额超2300万元。当前电子行业（申万一级）主力净流入额超127亿元一骑绝尘！

在这些大涨的个股中，隐藏着一条暗线——先进封装，而其中又以Chiplet技术最为受到机构投资者的关注。
芯源股份7月接受了三批机构调研，重点谈及了公司在Chiplet领域的规划。公司表示，通过“IP芯片化，IP as a Chiplet”和“芯片平台化，Chiplet as a Platform”，来实现Chiplet的产业化，芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企 ( 点击阅读全文 )

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