铜箔的下半场：迭代【45页】

1 铜箔行业基础信息及发展现状
铜箔基础信息简介
铜箔可分为电解铜箔和压延铜箔。铜箔是厚度在 200μm 以下的极薄铜带或铜片，根 据加工方法差异可分为电解铜箔和压延铜箔两类。电解铜箔是将铜原料制成硫酸铜溶液， 再利用电解设备将溶液在直流电的作用下电沉积而成。压延铜箔则是通过物理手段将铜原 料反复辊压加工而成，与电解铜箔相比，具有更好的延展性、柔软性、抗弯曲性和更高的 强度，故压延铜箔常用于挠性覆铜板中；同时由于表面粗糙度较低，致密度较高，有利于 高频信号的传输，极大地减少了信号的损失。因此在精细线路、高频、高速传送的 PCB 等高端产品中必不可少。
电解铜箔生产成本较低，应用规模庞大，是铜箔的主要种类；压 延铜箔技术更复杂、应用规模更小。 电解铜箔主要包括锂电铜箔和电子电路铜箔两种用途。根据应用领域不同，电解铜箔 可以分为锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔常用于动力电池、 ( 点击阅读全文 )

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