覆铜板行业周期性研究和机会分析

众研会/吴凡 半导体/通信/材料
2021年04月29日，我在雪球做了关于覆铜板行业的分享，点击网页链接可以观看直播回顾。
以下是我整理的文字精华版回顾。
今天我们来聊一下覆铜板，也是周期性行业，现在迎来了行业的上行周期，拥有不错的投资机会。1、覆铜板产品概述
覆铜板全称覆铜箔压层板（CCL），是印制电路板（PCB）的核心原材料，负责PCB的导电、绝缘、支撑等功能。具体来说，覆铜板中铜箔负责形成电路，树脂形成绝缘体和粘合体，玻纤作为增强材料负责支撑电路板，是电子产品的基础元件。
覆铜板的上游是铜箔、树脂和玻纤布，其中铜箔是其核心原材料，薄板中铜箔成本占比约30%，厚板中成本占比为50%，平均铜箔占总成本的40%左右。其次是环氧树脂，占比约在25%左右，玻纤布占比约在20%。其他的人工占5%左右，设备等折旧占8%左右。所以三大原材料的价格的变化对CCL ( 点击阅读全文 )

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