Part1：半导体行业新材料 硅片、光掩模、光刻胶、靶材电子特气、石英材料 （附投资标的）

1.随半导体制造产能向中国转移，半导体制造材料市场大幅增长，行业迎来国产替代上行机遇
近年来，受益于半导体硅晶圆制造产能不断向中国转移，中国半导体制造材料行业进入快速上行趋势。我们认为推动半导体制造材料行业高速发展主要有三重利好因素：1、各地规划的半导体硅晶圆产能相继投产，半导体制造材料需求持续快速扩张；2、国内半导体制造材料行业国产化率低，国产替代空间巨大；3、政策端大力支持半导体相关材料领域发展，包括大基金、02专项等。三重利好因素共振，我们认为中国半导体制造材料行业将实现高速发展。
1.1.半导体制造材料：半导体产业发展基石
半导体制造材料是半导体制造过程中所需的材料，包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP材料、电子特气、湿化学品、石英等细分子领域。半导体加工分为芯片设计、芯片制造和封装测试三个环节，半导体芯片制造过程中，所有工艺均在硅片衬底上进行，具体工艺包括 ( 点击阅读全文 )

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