【芯片】光刻胶和硅片核心公司

、东京应化（TOK）、美国新杜邦（罗门哈斯）、日本信越和富士电子占据了87%的市场份额。
2020年三季度以来，全球芯片产业链高景气，8吋晶圆产能供不应求，光刻胶作为晶圆制造关键原材料的需求上升。今年2月13日，日本东北发生7.3级地震，由于日本大厂占据全球80%光刻胶市场，地震加剧了光刻胶供应紧缺。3月22日，央视报道，记者通过走访发现芯片生产存在原材料紧缺的情况。海关人员表示，近期很多半导体厂商每次只能采购到10-20公斤的光刻胶，而以往每次采购量通常在100公斤以上。封测厂商华天科技的技术人员则表示，十几年来第一次遇到光刻胶高度紧缺的情况，以往都是供应商上门推销，现在只能向供应商抢货。
同时，此次大基金二期入股宁波南大光电，体现了国家产业基金对光刻胶这一关键半导体材料的重视，帮助南大光电扩充资金实力，有利于增强公司与国内半导体设备、芯片制造头部企业的协同，加速Ar ( 点击阅读全文 )

→ 免费下载App，立即成为ETF达人