90%市场被国外厂商垄断，光刻胶国产化急需提速！

近年来，虽然中国在芯片设计领域有了突飞猛进的发展，涌现出了一批以华为海思为代表的优秀的芯片设计企业，但是在芯片制造领域，中国与国外仍有着不小的差距。不仅在半导体制程工艺上落后国外最先进工艺近三代，特别是在芯片制造所需的关键原材料方面，与美日欧等国差距更是巨大。
即便强大如韩国三星这样的巨头，在去年7月，日本宣布限制光刻胶、氟化聚酰亚胺和高纯度氟化氢等关键原材料对韩国的出口之后，也是被死死的“卡住了脖子”，急得如热锅上的蚂蚁，却又无可奈何。最后还是日本政府解除了部分限制之后，才得以化解了危机。
而在美国制裁中兴、华为，阻挠荷兰向中国出口EUV光刻机，遏制中国半导体产业发展，以及日本限制半导体原材料向韩国出口等一系列事件的影响之下，中国半导体产业的“国产替代”也正在由芯片端，深入到上游半导体材料领域。而即将开始投资的国家大基金二期也或将加大对于半导体材料领域的投资。 ( 点击阅读全文 )

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