半导体设备国产化率仅16%，九大细分领域正迎头追赶

一、国内设备企业平均自制率仅为16%
2011-2016年，国内设备企业平均自制率仅为16%，国产设备自制率还有较大提升空间。我国计划到“十三五”末期，国产集成电路设备在国内芯片制造厂的替代率至少达到30%，全球半导体产能大转移为国内集成电路设备企业带来重要历史机遇。
图表1：2011-2016年我国半导体设备平均自制率情况统计
资料市场。日本尼康和佳能产品主要为中低端机型。
国产光刻机领域中，上海微电子(SMEE)一枝独秀。2018年3月，上海微电子承担的“02专项”的“90nm光刻机样机研制”顺利通过验收，成为国产光刻机的优秀代表。
图表4：2011-2017年ASML光刻机出货量遥遥领先（台）
资料工艺指抛光机的抛光头夹持住硅片相对抛光垫做高速运动，抛光液在硅片和抛光点之间连续流动，抛光液中的氧化剂不断接触裸露的硅片表面，产生氧化膜，然后借 ( 点击阅读全文 )

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