8.10日早盘分析：拜登签署“芯片法案”！今日A股“半导体板块”该何去何从？

拜登为扶持“美国制造”再添一把火！
北京时间8月9日晚，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。但其中包含限制中美正常科技合作的条款。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元（约合3512亿元人民币）的补贴，用于鼓励在半导体芯片制造，其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免，以及支持对芯片领域的持续研究。
在当地时间8月8日的一场闭门会议中，美国政府官员与美国芯片制造商格芯（GlobalFoundries）、半导体设备供应商、应用材料厂商以及汽车制造商福特汽车和通用汽车的负责人讨论了这些公共投资如何加速半导体和新兴技术制造，支持汽车电气化，并加强美国经济和供应链安全。
昨晚美股尾盘收跌-1.19%，上演低开低走，结合现在是早晨5点37分，我这边的数据显示富时A50指数跌幅为-0.12%，富时中国3倍做空ETF显示涨幅为1.87% ( 点击阅读全文 )

→ 免费下载App，立即成为ETF达人