半导体设备

一、国内设备企业平均自制率仅为16%

我国计划到“十三五”末期，国产集成电路设备在国内芯片制造厂的替代率至少达到30%，全球半导体产能大转移为国内集成电路设备企业带来重要历史机遇。
目前，我国半导体设备大的公司收入与海外巨头差别较大。国内半导体设备公司有望把握国内晶圆厂投资高峰，迎来重要的发展时机，在各个细分领域不断迎头追赶。
以下就芯片制作流程所需设备做如下分析：
一、氧化/扩散炉(高温炉)
芯片的制造流程中，硅片表面通过氧化的方式生长一层氧化层，通过在氧化层上刻印图形和刻蚀，达到对硅衬底进行扩散掺杂，激活硅片的半导体属性，从而形成有效的PN结。
用于热退火等热工艺的高温炉分为三类：卧式炉、立式炉、快速热处理(RTP)。
高温炉市场主要被外资品牌占据，如应用材料、日本日立、东京电子等企业，CR3市场份额超过90%。内资品牌中，北方 ( 点击阅读全文 )

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