数字化企业 发布于 2019-05-24 20:31:00
导 读 ( 文/ ittbank 授权发布 )
集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细化。
目前市场产业链为IC设计、IC制造和IC封装测试。
○ 在核心环节中,IC设计处于产业链上游,IC制造为中游环节,IC封装为下游环节。
○ 全球集成电路产业的产业转移,由封装测试环节转移到制造环节,产业链里的每个环节由此而分工明确。
○ 由原来的IDM为主逐渐转变为Fabless+Foundry+OSAT。
▲全球半导体产业链收入构成占比图
① 设计:
细分领域具备亮点,核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如:手机到汽车)到芯片项目(如:处理器 (
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