电子工程世界 发布于 2019-08-27 11:12:16
集微网消息,8月26日,格芯在美国和德国发起多起诉讼,指控台积电侵犯其16项专利,据了解,诉讼已经提交给美国国际贸易委员会(ITC),特拉华州和德克萨斯州西区的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区的法院。在发起诉讼的同时,格芯也要求禁止台积电将侵权的半导体产品出口到美国和德国,这也就意味着使用这些产品的台积电下游电子公司的客户将会受到影响。被指控侵权的台积电工艺包括台积电7nm,10nm,12nm,16nm,28nm。
此外,由于台积电侵权的半导体产品销售额可能高达数百亿美元,格芯也在寻求台积电的巨额赔偿。据集微网了解到,该诉讼的被告除了台积电之外,还包括芯片设计公司苹果、博通、联发科、英伟达、高通、赛灵思,元器件分销商Avnet / EBV、Digi-key、Mouser,以及Arista,华硕,BLU,思科,谷歌,HiSense,联想,摩托罗拉,TCL,OnePlus等 (
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