电缆网 发布于 2019-10-05 16:32:21
8月底,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)指控全球第一大晶圆代工厂台积电(TSMC)专利侵权,并向美国国际贸易委员会(ITC)提起专利侵权诉讼。近日,ITC宣布对半导体设备及其下游产品发起两起337调查,涉及多个中国公司。对此,台积电表示,已准备好在法庭上迎战,要求对GlobalFoundries的产品在美国、德国及新加坡禁售。
10月1日,台积电在官方发布公告,其于9月30日对美国,德国和新加坡的格芯提起多项诉讼,指其持续侵犯至少25项台积电专利它的40nm、28nm、22nm、14nm和12nm节点工艺。台积电要求停止格芯制造和销售侵权的半导体产品,并因销售侵权的半导体产品以及非法使用台积电的专利半导体技术而向格芯寻求巨额金钱赔偿。
台积电声明显示,投诉中的25项专利涉及多种技术,包括FinFET设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先 (
点击阅读全文 )
→
免费下载App,立即成为ETF达人