5G手机的核心秘密是什么？核心是“射频器件”

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但在5G基带芯片领域，高通芯片的霸主地位仍然不可撼动。
▼部分核心部件仍掌握在美国手中


数据历年营收


数据


数据凭借其损耗低、厚度薄、多层封装的三大性能优势，有望成为5G终端天线主流材料。
目前LCP上游材料（树脂/薄膜）和LCP覆铜板主要由日本厂商提供，LCP软板最初由村田主导，目前逐渐有中国台湾和大陆软板厂商参与，模组段国内厂商已经具备一定的竞争优势和市场规模。
目前立讯精密(20.480, 0.00, 0.00%)已成为全球最大的LCP天线模组供应商。
▼LCP天线价值量显著提升，国内厂商参与模组环节


毫米波频段方面，可以封装多根天线和射频芯片的AiP（Antenna in Package）则有望成为主流。
▼高通5G AiP天线示意图包含8根天线+ ( 点击阅读全文 )

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