暴涨，半导体扛起了大旗

过去一周上演了两大“闹剧”，其一是佩洛西窜台事件，其二是我大A。

就窜台这事来讲，结果大家都看到了，国际社会一片谴责声，而以G7为代表的亲美组织只能无病呻吟略表“抗议”，跟随小弟一个（韩国）领导假装度假，另一个（日本）高层无法评价。老美表面上赢了面子，实际亏了里子，只能自己出来洗地：坚持一个中国政策，老巫婆的走秀纯属“个人行为”。

而趁此事件，我军军事力量大规模越过海峡中线，导弹穿越菠萝省上空，则是实实在在的赢了里子。观众们恍然大悟，原来这场闹剧中弯弯和胡主编才是最大的输家。

与此同时，我大A也上演了一出闹剧，受事件影响股民们惊慌失措，盘面上一度被砸出巨坑。还没回过神来，周五已收复失地，其中科创50更是大涨6.28%，其余指数涨跌互现：

至于A股的走势，我在7月初的文章（逻辑反转了）中已经讲过，宏观层面来讲，经济复苏放缓、放水力度收缩，在没有更好的刺激下盘面难于维持涨势。而本周的“窜台”黑天鹅加速了风险的释放，是我没有预料到的。

接下来的行情，随着地缘政治因素的扰动告一段落，外加军演推进，无论从情绪上还是实质上（赢了里子）都应该解读为利多，所以我大胆推测最坏的时候已经过去，未来一两周应该会形成一个做多的窗口期。

此外，我们可以从盘面上也找到一些新的支撑，比如半导体、国产替代相关的板块已接过了新能源的大旗，正成为市场的主要力量。本周行业涨跌幅就是正好的证明，申万一级31个行业中电子板块以6.44%领涨众行业：

更近一步看，半导体无疑是本周最大的亮点，相关ETF的暴涨说明了一切。如下所示，ETF涨幅榜前十半导体相关标的独占八席，且涨幅均超过10%，从历史经验来看，板块的人气必然大幅提升，预示着行情的持续性也更有保障：

当然啦，于我而言，更看重的是基本面的变化，下面跟大伙梳理下半导体的基本面情况：

就本周的暴涨来讲，主要系近期美国芯片法案（试图组建Chip4联盟打压中国半导体产业链）及中美关系强化板块国产替代逻辑，无论是情绪面和基本面都有催化作用。

就全球芯片竞争格局来讲，半导体设备主要由美国和日本公司占据，美国占全球设备的70%（含光刻机），日本占25%，半导体设备国产化率不足20%，国产替代空间巨大。

进一步往细分领域看：

1、设备方面

晶圆制造的核心工序中的光刻机，在整个硅片加工成本中占到1/3，主要使用光刻机和涂胶显影机。荷兰阿斯麦占比75%，日本尼康和佳能占比13%、6%，国产化率不足1%。

用于去除硅片表面不需要材料的刻蚀机，美国泛林半导体和应用材料分别占比50%、15%，日本TEL占比25%，国产化率23%。

用于工艺流程中的清洗机，日本DNS和TEL占比45%、25%，美国泛林半导体占比15%，国产化率约20%。

2、材料方面

全球半导体材料主要由日本公司占据，在光刻胶、硅片等领域市占率超50%，国产率不足30%（并且大部分是技术壁垒和价值量较低的封装材料）。而在晶圆制造材料方面国产率更低，主要依赖于进口。

比如光刻胶，日本市占率70%，美国占比8%；

比如硅片，日本占比约60%，韩国占比约10%，德国占比14%，中国台湾占比16%；

此外，还有半导体制造工艺中使用的电子化学品，欧美日韩企业同样占据主要市场份额。

当然，国内企业经过多年努力，我国在半导体设备领域已经取得了从零到一的突破。

比如上海微电子已实现90nm光刻机量产；北方华创的硅刻蚀进入中芯国际28nm生产线，中微公司第二代电介质刻蚀设备已广泛应用于28到7nm后段制程以及10nm前段制程，介质刻蚀机已经打入台积电5nm制程。

比如沪硅产业2018年率先实现12英寸硅片国产化突破；立昂微12英寸硅片于2021年底达到15万片/月的产能规模，产品最高可满足14nm工艺要求；中环股份目前8、12英寸硅片均已实现量产，产能达到70万片/月、15万片/月。

因此，国内企业的奋力直追也给投资者带来了无限的国产替代憧憬，从这一角度来讲，行业的成长性依然不错。

此外，就估值层面来讲，在今年全球经济放缓、电子产业景气度下滑的背景下，经过前面的杀估值，电子板块估值处于极低位置（近十年历史6.45%PE百分位），受此次事件的刺激性，走出一轮行情的概率不低，大伙不妨留意下。

再说回近期的ETF市场情况，截至8月5日，全市场共有721只ETF跟踪320只指数（未统计货币类），场内流动基金份额首次冲破万亿份（10040.44），如下图所示：

下周农牧ETF（159616）、500ESGETF（561150）、中证1000ETF（560110）等三只ETF上市，产品详细情况可以在ETF组合宝中查看：

目前市场上的ETF产品众多，如果研究不过来可以在文末留言，ETF之家在能力圈范围内可以给大家逐个分析，周报就聊到这吧！