下周如何博弈？

目前市场主流热点为芯片半导体软件，已经明确。但是，能幸存的碳中和、创新药、金银钻石及个别杂毛股，自有它幸存的理由。
周一半导体芯片软件必然大分化，那些幸存的非主流一旦抗住了板块调整，在板块再热时，便成了板块龙头(如中超控股和万马股份，金麒麟和天原股份，银泰黄金和惠丰钻石)，由逆到顺，持续性便惊人。尤其碳中和国家战略，投资热点，必是不死鸟，反复活跃炒作。
智能机器龙头中大力德见顶，老龙春兴精工和巨轮智能耗尽最后元气，新热点又加速了它们的资金流出，便预示着智能机器式微；半导体芯片龙头大港股份，才行至半程，板块自然成新热点铁定无疑；操作系统及软件，当然是中国软件中军砥柱，表现最好的是南威软件或次新股华大九天(涨太多了，等二波)、中亦科技；数字基建龙头亚翔集成，生逢其时，老次新一直未大涨过，在手电子工程订单36亿元，超过全年营收，还在持续增加，行业景气期叠加自身拐点，加上解禁股 ( 点击阅读全文 )

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