半导体前道设备

（报告出品方：东方证券）1. 半导体设备行业介绍
1.1半导体生产过程中有哪些工艺步骤，需要用到哪些设备？
集成电路系采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子器件。
半导体设备在芯片制造中发挥着重要作用。半导体设备是半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。半导体工艺流程主要包括硅片制造、IC 设计、芯片制造和芯片封测，从产业链来看，半导体设备在硅片制造以及芯片制造的前道/后道工艺中均发挥着重要作用。

半导体生产过程中有哪些工艺步骤，需要用到哪些设备？
前道晶圆制造工艺复杂，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化，清洗和检测是贯穿半导体制造的重要环节，简化来看，按照工艺次序可分为 ( 点击阅读全文 )

→ 免费下载App，立即成为ETF达人