半导体设备：零部件，空间广阔，国产化趋势下高成长

（报告出品方：广发证券）一、半导体零部件：空间广阔，机械类部件占比高
（一）半导体设备市场空间持续增长，前道设备占比超 80%
以集成电路为例，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。在晶圆前道制造的工艺包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化等七个步骤。
根据wind数据，2021全球半导体设备销售额达1026亿美元，2016-2021年全球半导体设备销售额CAGR为20.01%；2021 年中国大陆半导体设备销售额为296亿美元，2016-2021年大陆半导体设备销售额 CAGR为35.60%。国内半导体设备增速更快，国内半导体设备销售额占比也从2016 年的15.66%提升至2021年的28.86%。

根据SEMI的统计，前道设备占比超过了80%，前道设备中薄膜沉积设备（18%）、光刻 ( 点击阅读全文 )

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