恩智浦X日立，SiC MOSFET将加速上车！
化合物半导体市场 发布于 2022-03-24 12:12:38
据外媒报道，恩智浦（NXP Semiconductors）已宣布与日立（Hitachi Energy）达成合作，双方将推动SiC MOSFET功率半导体模块加速“上车”。
Source：拍信网
据悉，本次合作的项目旨在为汽车动力总成逆变器开发更高效、更可靠且功能更安全的SiC MOSFET解决方案，包括恩智浦的GD3160单通道隔离式高压栅极驱动器以及日立的RoadPak车用SiC MOSFET功率模块。
据介绍，日立的RoadPak的半桥功率模块采用1200V的SiC MOSFET，将冷却引脚翅片和低电感连接集成在一个小巧的外形中，适用于电动公交车、电动乘用车及高性能的电动方程式（Formula-E）赛车等。
日立表示，RoadPak车用功率半导体模块以高散热能力、低杂散电感及坚固性持久等为特点，可满足汽车严苛行驶环境下的需求，这有助于SiC MO ( 点击阅读全文 )
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