火箭发射万手哥 发布于 2022-02-26 00:31:39
募投5个封测项目,达产有望新增营收37.59亿
存储器芯片封装测试生产线建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产项目、功率器件封装测试扩产项目。所有项目达产后,将大大提升公司的技术实力,进一步提升行业竞争力。公司在存储、显示驱动、汽车电子等方面长期都有布局,此次定增,也有助于公司扩大规模优势,进一步优化产品结构。同时在未来,这5个项目有望为公司每年增加营业收入37.59亿元,盈利4.45亿元,为公司未来业绩高增长打下了坚实的根基。
半导体行业需求旺盛,公司封测技术行业领先
公司在这一领域,拥有明显的技术领先优势。公司具备封测第三代碳化硅半导体的能力,相关产品及服务已开始投入市场。同时开始布局先进封装3D封测技术,持续投入相关研发,为保持技术领先的地位不断奋进。凭借行业领 (
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