半导体：反弹，买什么？

，海思只能转移到备胎代工链，直接带动了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速发展。
3、国产3.0：2020年12月，中芯国际进入实体名单，限制的是芯片上游半导体供应链，本质是卡住芯片上游设备。想要实现供应链安全，必须做到对半导体设备和半导体材料的逐步突破，由于DUV不受美国管辖，此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代。
2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。
国产4.0：
1）半导体设备：将在2022年实现1-10的放量，优先关注成熟工艺国产化设备（130/90/65/40/28nm）。
2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破，优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。
3）EDA/IP将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。
4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口 ( 点击阅读全文 )

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