半导体清洗设备行业研究：芯片良率的重要保障，国产替代正当时

（报告出品方/作者：安信证券，马良、郭旺）1.清洗设备：清洗步骤贯穿芯片生产各环节，湿法清洗为主流技术路线
1.1
清洗步骤贯穿芯片生产各环节，是芯片良率重要保障
清洗是半导体制程的重要环节，也是影响半导体器件良率的最重要的因素之一。清洗 是晶圆加工制造过程中的重要一环，为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响，在实际生 产过程中不仅需要确保高效的单次清洗，还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗， 在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。
1) 硅片制造过程中，经过抛光处理后的硅片，需要通过清洗过程来确保其表面的平整度 和性能，进而提升在后续工艺中的良率。
2) 晶圆制造过程中，晶圆经过光刻、刻蚀、离子注入、去胶、成膜以及机械抛光等关键 工序前后都需要进行清洗，以去除晶圆沾染的化学杂质，减少缺陷率，提高良率。
3) 芯片封装 ( 点击阅读全文 )

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