这个周末,美国对华科技封锁及芯片限制的手段惊动了整个芯片圈。2020年5月15日晚,美国商务部网站发布出口禁令,要求使用美国晶片制造设备的外国企业,供货之前必须先取得出口许可。
这无疑再次挑战华为国际供应链和产业链底线!5月16日,华为仅用一句话回应:“没有伤痕累累 哪来皮糙肉厚 ,英雄自古多磨难。”此次美国针对华为芯片的限制升级,意味着国产芯片自主化的进程刻不容缓,国内半导体行业也将迎来重要发展机遇。01美国升级芯片管制措施 5月15日,美国工业和安全局(BIS)宣布将限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体的能力包括那些处于美国以外,但被列为美国商务管制清单中的生产设备,要为华为和海思生产代工前,都需要获得美国政府的许可证。美国商务部还宣布将对华为的临时通用许可授权进行最后90天的延期。同时,美国商务部表示,正在修改一项出口规则,以阻止那些使用美国软件和技术的外国半 (
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