半导体行业专题报告：从三个维度看芯片设计

（获取报告请登陆未来智库www.vzkoo.com）投资摘要
本篇报告不同于一般的行业专题，我们从“做生意”的角度，分析半导体产业现阶 段的生态建设、业绩增长、以及估值逻辑。
关键结论
一、 技术的发展是从点到面，逐渐复杂。产业的发展也是从单一点突破，最后形 成上下游产业链。伴随着技术变复杂和产业链延伸，市场形成稳定的生态结构， 外来者想进入就变得更加困难。对于芯片设计来说，EDA 软件、底层架构、 合作伙伴与客户、技术人才是芯片设计的四大生态壁垒。
二、 半导体行业整体增速慢，发展趋于成熟，个体公司的高增长难以为继，新产 品的销量增长无法长期对冲销售单价的下降。芯片市场是倒金字塔结构、巨头 垄断市场，后来者很难从低端产品积累利润再向高端产品发展。
三、 过去十年全球芯片设计龙头估值有提升，选对科技发展赛道的公司、竞争壁 垒大的公司、利润率高的公司估 ( 点击阅读全文 )

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