今日芯闻 发布于 2019-10-22 20:10:07
2019/10/22 周二2918 字浏览 2.5 分钟芯闻头条1、汇顶科技:一审法院驳回原告思立微起诉
10月22日,上交所上市公司汇顶科技发布了关于诉讼进展情况的公告,称一审法院驳回原告思立微起诉。
图片有限责任公司增资的议案》,根据公司发展战略需要,公司对全资子公司豪威半导体上海增资 2,700 万美元。
项目投入后,豪威半导体上海将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与晶圆重构封装,大幅降低加工成本,有效优化成本结构,可以更全面提升产品过程控制能力,优化对产品质量的管控,缩短交期并及时提供有效的产品服务,进一步提升在CMOS图像传感器芯片领域的竞争优势。
5、日月光发表14项封装技术
据中国闪存市场报道,日月光10月22日在高雄厂举办第7届封装产学技术研究发表会,发表14件封装技术研发成果,其中与学校共同开发的高遮光 (
点击阅读全文 )
→
免费下载App,立即成为ETF达人