华虹半导体上市获批准！

作为国内晶圆代工龙头之一的华虹半导体(01347.HK)在12日公布一季度业绩，随后又披露称，公司拟发行不超过约4.34亿新股计划并计划赴上交所科创板上市。这一消息发布，再度引发市场关注。
截止发稿，华虹半导体上涨9.76%，报收27港元。

根据华虹半导体的公告，2022年5月12日董事会已批准建议人民币股份发行、特别授权及相关事宜(包括建议修订章程细则)，但仍需等待股东特别大会上批准以及取得必要监管批准。
华虹半导体将发行的人民币股份数目不超过约4.34亿新股，即不超过人民币股份发行完成后公司经扩大股本的25%，其中人民币股份发行仅以发行新股的方式进行。
同时华虹半导体指出可能实施战略配售，将部分人民币股份配售给符合法律法规要求的相关投资者；该公司的高级管理人员如果设立专项资产管理计划参与人民币股份发行的战略配售，获配的人民币股份数目不超 ( 点击阅读全文 )

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