寒武纪：等待下一个爆发期

[亿欧导读]
AI芯片市场，巨头不会通吃一切。



题图来自“外部授权”
文｜陈俊一
编辑｜顾彦
前几日，寒武纪在官网宣布推出第三代云端AI芯片思元370及搭载该芯片的MLU370-S4、MLU370-X4加速卡和全新升级的Cambricon Neuware软件栈等新品。没有华丽的发布会，没有炫彩的PPT，寒武纪发布新品的风格，依然是典型的朴素“理工男”特点。
在这个愈发重视AI芯片自主架构、能拥有“杀手级”应用场景、能实现算力突破与能耗双控的时代，思元370其实具有多项领先优势：
在架构上，思元370属于寒武纪第四代自研智能芯片架构，第一代架构MLUarch00主打智能加速IP核，第二代MLUarch01主打多核架构，第三代MLUarch02主打多核共享片内存储，第四代MLUarch03更是寒武纪首款采用 chipl ( 点击阅读全文 )

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