产业转移机遇下半导体行业转债标的梳理

（报告出品方：天风证券）1. 国产替代浪潮下，本土厂商再迎发展窗口
1.1. 标的向产业链前端聚拢：Fabless 厂商及半导体材料供应商为主
半导体行业生产流程包括设计、制造、封装测试三个主要环节，依据覆盖生产环节的不同 半导体企业又可分为 IDM、Fabless、Foundry 三种运作模式。半导体上游行业，分为半 导体设备和半导体材料两大板块，其中半导体材料包括靶材、光掩膜基版、硅片、光刻胶 /显影液等，半导体设备包括检测设备、工艺制造设备等。目前 A 股半导体行业相关转债 标的以轻资产运营模式为主，半导体上游行业相关转债标的相对集中于半导体材料领域。
1.2. 国产替代是国内半导体行业的时代主旋律
半导体屡次被美国技术限制，产业链自主可控势在必行。2020 年 5 月，美国商务部发布 公告，严格限制华为使用美国技术和软件在美国境外设计和制造半导体；8 ( 点击阅读全文 )

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