碳化硅功率器件厂商基本半导体完成C1轮融资

9月17日，碳化硅功率器件厂商——深圳基本半导体有限公司（以下简称“基本半导体”）完成C1轮融资，由现有股东博世创投、力合金控，以及新股东松禾资本、佳银基金、中美绿色基金、厚土资本等机构联合投资。本轮融资将继续用于加速碳化硅功率器件的研发和产业化进程。
值得一提的，在去年12月31日，基本半导体已完成数亿元人民币的B轮融资。该轮融资由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股东力合资本追加投资。
资料显示，基本半导体成立于2016年6月，是国内第三代半导体行业领军企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化，在深圳南山、深圳坪山、南京浦口、北京亦庄、日本名古屋设有研发中心。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员由剑桥大学、清华大学等知名高校的十余位博士组成。
基本半导体掌握了碳化硅的核心技术，研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、 ( 点击阅读全文 )

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