【深度研究报告】中国半导体行业：牛角峥嵘-1

本文全球周期再次启动，快速释放的需求与历史底部的库存、严重不足的 资本开支的矛盾。2）亮眼的业绩表现与市场情绪的矛盾，前三季度半导体行业表现全行业前列，市场过度担心中美等外界因素影响，资本价值还未充分反应产业价值提升空间。
目前产业链原材料硅片、IC 载板、引线框架以及代工、封测费用均已出现涨价现象，我 们认为本轮涨价潮中重资产公司尤其是重资产龙头公司具备较强的成本转嫁传导能力， 轻资产设计公司则影响不一，重点关注能够进行有效传导转嫁设计公司的盈利提升状况。 晶圆代工价格通常为可变成本，如果芯片公司议价能力强，能够将晶圆厂代工价格涨幅 向下传导相同幅度，则利润弹性将大于涨价幅度，盈利能力提升。此外，封测成本变动 幅度虽较小，但由于产能紧缺，目前同样开始涨价。
龙头资本开支反应对中期创新趋势判断，历史上台积电基本每 10 年出现一次资本开支 跃升，此前分别是 1999~2 ( 点击阅读全文 )

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