【行业观察】功率半导体发威，晶圆厂转型加速

近期，行业出现了一股热潮，即越来越多的模拟芯片企业，特别是功率半导体厂商或业务部门，热衷于兴建12英寸晶圆产线。

本周，就有两则相关消息很受关注。

3月10日，东芝宣布，计划引进一条新的12英寸晶圆生产线。传统上，该公司的功率半导体主要使用8英寸晶圆生产。而随着采用12英寸晶圆生产模拟芯片成为全球趋势，该公司似乎也在跟紧潮流。东芝表示，新厂建成后，可将功率半导体产能提高20%。

据悉，东芝引进12英寸晶圆生产线的主要目标是提高低压MOSFET和IGBT的生产能力。根据规划，新产线将于2023财年上半年投产，该公司表示，将根据市场趋势，逐步确定后续投资计划，并将继续扩大日本工厂的分立器件，特别是功率半导体器件的生产。

同样是在本周，欧洲大厂博世正在德国德累斯顿建设新的12英寸晶圆厂，投资额达到10亿欧元。计划 ( 点击阅读全文 )

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