芯片ETF159995 发布于 2021-03-04 09:44:57
上海临港新片区3月3日发布集成电路产业专项规划(2021-2025)提出,推动集成电路装备产业规模化发展,重点支持12英寸高端刻蚀、清洗、离子注入、光刻、薄膜、湿法、热处理以及光学量测等设备的研发和产业化;支持硅材料产业做大作强,继续提升12英寸大硅片技术与产能;积极引进国内外光刻胶、掩膜板、第三代半导体等材料企业,加强关键材料的本地化配套能力
此外,中芯国际3日盘后公告,根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单,购买单总代价为12亿美元。
阿斯麦(ASML)是全球最大的半导体设备制造商之一,主要业务为光刻机的研发和生产,在全球处于领先地位。EUV光刻机是生产5nm芯片必不可缺的设备,据媒体报道,此次签订的购买单,中芯国际几乎可以买到其他所有型号的光刻机,包括DUV(深紫外)光 (
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