归XIN似箭，中国“芯”何时能比肩世界领先工艺？

国产芯片巨头中芯国际回A旅程正式开启了！
6月1日，上交所披露了中芯国际申请科创板上市的招股书（申报稿），这家中国硬核芯片企业，正式叩响了科创板的大门，有望成为国内芯片板块“A+H”第一股。受此利好影响，港股中芯国际大涨2.53%，今年以来的涨幅已达56.62%，科技板块亦受到鼓舞。
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自美国升级对华为的打压之后，作为华为芯片代工的最强备选，以及中国大陆第一家实现14nm芯片量产的晶圆代工企业，中芯国际的一举一动都受到投资者的关注。据披露，中芯国际本次拟在科创板发行不超过16.86亿股，占发行后总股本不超过25%，每股面值0.004美元，募集资金总额高达200亿元。招股书强调，中芯国际实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入以下项目：

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破局者，中国巨“芯”
2000年4月，有着美国、中国台湾工作经历的半导体行业领军人物张汝京在 ( 点击阅读全文 )

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