券商中国 发布于 2020-10-20 16:53:27
作者:梁谦刚 何予比重持续提升,N+1/N+2更值得期待。
而芯片封测领域,长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,根据拓璞产业研究院报告,2020年一季度在全球前十大集成电路封测企业市场占有率排名中,长电科技以13.8%的市场份额位列全球第三。通富微电则是芯片封测领域的第二龙头,去年公司连续两年收入规模位列国内行业排名第二、全球行业排名第六,今年上半年公司2D、2.5D封装技术研发取得突破,如超大尺寸FCBGA已进入小批量验证。
就在上周,通富微电发布业绩预告,随着经济内循环的发力,国内客户订单明显增加;国际大客户利用制程优势进一步扩大市场占有率,订单需求增长强劲;海外大客户通讯产品需求旺盛,订单饱满。公司预计前三季度净利润为2.51亿元至3.11亿元,同比扭亏为盈。
从二级市场表现来看,上述两大领域公 (
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