华为芯片产业链的变数在哪，未来应该怎么走

对于华为，美国就要摊牌了。因为最初是限制美国芯片厂商出货给华为，之后是限制EDA软件、操作系统，以及本国和盟友的IP厂商将相关产品卖给华为，而最新的策略是，全世界凡是用到美国技术、产品和设备的半导体厂商，向华为提供产品和服务之前，都必须先向美国政府报备，经过批准后才能实施。
众所周知，美国是全球半导体领域最强的存在，无论是芯片设计和制造，还是EDA软件，或是半导体制造设备等，都处在产业链的上游，有极强的掌控力和话语权。无论是自研，还是外购芯片元器件，目前这个发展阶段，华为都很难摆脱美国技术的影响。因此，此次美国政府的举措，就是要釜底抽薪了。
那么，从上游的EDA/IP、半导体设备/材料，到下游的封装测试，在华为所需芯片产业链条上的各个环节，对华为意味着什么？美国采取这一系列措施后，又会对华为产生怎样的影响呢？
首先从最上游的EDA和IP说起。
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