芯片ETF 发布于 2020-03-20 13:52:42
年来,电子信息产业迅猛发展,为了追求电子产品的高性能及便捷性,集成电路规模不断扩大,特征线宽不断缩小,当前国际上的工艺已经进展10纳米以下,7纳米已经量产,5纳米也已经试产,将于2020年正式量产。
成品率下滑已成为纳米集成电路面临的最大挑战之一。而且,随着集成电路产品的快速升级,特别是对人工智能、5G移动通讯、物联网、汽车电子方向应用需求的高性能、低功耗、高密度、可靠性及高度功能集成需求,促使各种新材料、新工艺、新器件的引进,为集成电路产品的设计制造带来了前所 未有的挑战。这些因素大大增加了集成电路制造过程中的不确定性,使得集成电路产品的成品率更加难以控制。由于成品率问题的重要性,在当前的集成电路研发中,对成品率问题的考虑已渗透到集成电路设计、晶圆制造的各个阶段。如何在研发高性能集成电路的同时,保证较高的成品率,一直是学术界及工业界关注的热点问题。
首先,集成电路生产 (
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