江西省重点建设项目名单公布，多项半导体等相关项目入选

集微网消息，10月12日，江西省发展改革委公布2019年第二批省重点建设项目名单，立景创新科技年产240KK高端摄像头芯片封装项目、韩亚半导体材料年产3万吨高品质铜粉体材料项目等多个集成电路、芯片项目入选。据悉，本次江西省重点建设项目共有53项，其中包括22项基础设施项目，23项产业项目，3项社会民生项目，3项生态环保项目以及2项预备项目。而在23项产业项目中，共有7个半导体、芯片等相关项目入选，分别是丰达兴线路板项目；立景创新摄像头芯片封装项目；立景创新摄像模组项目；中车生一伦电机项目；尚林电子增材线路板项目；韩亚半导体材料铜粉体材料项目；西人马大周（萍乡）智能医疗芯片产业园建设项目。据了解，丰达兴线路板项目由深圳市丰达兴线路板制造有限公司投资建设，计划总投资20亿元人民币，主要生产FPC电路板、5G高频/高速电路板。5G高频高速项目投产后五年内累计可创利税8亿元人民币以上，公司未来5年 ( 点击阅读全文 )

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