工信部：持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展

2019/10/10星期四
芯闻头条1、工信部：持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展
据工信部官网10月8日报道，工信部发布了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》。
函中称，工信部及相关部门下一步将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展，根据产业发展形势，调整完善政策实施细则，并引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作。此外，工信部与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设，推进设立集成电路一级学科。
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东芝指出，固态硬盘、SD存储卡和USB闪存盘等消费级个人零售产品在2019年将继续以东芝存储品牌发布，从2020年起将以铠侠品牌发布。
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