芯智讯 发布于 2021-05-05 00:00:07
今年3月,英特尔新任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)正式公布了其“IDM 2.0”战略,宣布重返晶圆代工市场,同时宣布投资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座晶圆厂,欲成为全球晶圆代工产能的主要提供商。
而为了加速IDM 2.0战略的实施,仅时隔2个月不到,英特尔又开启了新一轮的大动作,包括:投资35亿美元升级新墨西哥州工厂;投资100亿美元在以色列兴建的芯片厂,同时投资6亿美元扩建以色列芯片及自动驾驶技术研发中心。另外,英特尔还计划在欧盟建厂,不过要求欧盟提供80亿欧元(约100亿美元)的补贴。上述几项新的投资计划,预计投资总额将接近250亿美元。
投资35亿美元升级新墨西哥州工厂
据外媒《Toms Hardware》 5月3日报导,英特尔CEO基辛格日前接受CBS 新闻节目「60分钟」 的采访,其中除了讨论了关于芯片持续短缺问题之外,同 (
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